新型ミッドレンジSoC「Helio P40」、スペックがリーク

MyDriversは5日（現地時間）、台湾MediaTekの未発表ミッドレンジSoC「Helio P40」につ...

2017.09.07 13:48

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「Kirin 970」のスペックが新たにリーク

GSMArenaは17日（現地時間）、中国ファーウェイの次世代フラッグシップSoC「Kirin 970」のスペ...

2017.08.24 19:30

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「Surge S2」のスペックがリーク ―Xiaomi Mi 6cに初搭載か

The Android Soulは2日（現地時間）、中国Xiaomiの新型ハイエンドスマートフォン「Mi 6c...

2017.08.04 14:27

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新型ミッドレンジSoC「Exynos 7872」のスペックがリーク

Gear by MySmartPriceは13日（現地時間）、「Exynos 7872」と呼ばれる韓国サムスン...

2017.05.17 00:51

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Huawei、10nm FinFETプロセス製造の「Kirin 970」を開発中か

GizmoChinaは22日（現地時間）、中国ファーウェイの次世代フラッグシップSoC「Kirin 970」に...

2016.11.27 16:14

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ファーウェイ、次世代フラッグシップSoC「Kirin 960」を発表

中国ファーウェイは3日（現地時間）、“世界最高性能” を謳う次世代フラッグシップSoC「Kirin 960」を...

2016.11.04 20:56

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中国ファーウェイ、11月3日に「Kirin 960」を発表へ ―グラフィック処理性能は180%向上

中国ファーウェイは26日（現地時間）、同社が独自に開発した最新SoC「Kirin 960」の性能を予告するティ...

2016.10.27 07:42

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MediaTek COO、次世代フラッグシップSoC「Helio X30」の一部詳細を明らかに

EE Times Chinaは25日（現地時間）、台湾MediaTekのCOOであるジェフリー・ジュ氏によって...

2016.07.27 20:06

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ARM、次世代高性能CPU・GPUコア「Cortex A73 / Mali-G71」を発表

英ARMは30日（現地時間）、次世代高性能CPUコア「Cortex A73」および高性能GPUコア「Mali-...

2016.06.01 15:31

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