「Zen」ベースの次世代APU、HBMを統合か ―米GFの14nm FinFETプロセスを採用?
Bits and Chipsは18日(現地時間)、米AMDから2017年に登場する見込みの次世代APUには、「...
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KitGuruは14日(現地時間)、2017年内の登場が噂される米クアルコム製の次世代SoC「Snapdrag...
DigiTimesは2日(現地時間)、米GLOBALFOUNDRIESが、次世代半導体製造技術「10nm Fi...
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WCCFtechは6日(現地時間)、米GlobalFoundries(GF)が "14nm FinFET" ...
Android Authoityは20日(現地時間)、米Qualcommの2015年後半の製品ロードマップが...
DegiTimesは15日(現地時間)、米アップルのiPhone 6Sへの採用が噂されるA9プロセッサは、そ...
WCCF Techは15日(現地時間)、台湾TSMC最新の半導体製造プロセスとなる16nm FinFETプロ...